新型晶圆级MEMS芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410286507.8

申请日：

2014-06-24

公开(公告)号：

CN104445046B

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

万里兮韩磊王晔晔范俊沈建树张春艳黄小花戴青廖建亚钱静娴王刚卢梦泽夏文斌

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-11	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 合同备案号:X2021610000005 让与人:华天科技（昆山）电子有限公司受让人:华天科技（南京）有限公司发明名称:新型晶圆级MEMS芯片封装结构及其封装方法申请日:20140624 申请公布日:20150325 授权公告日:20160518 许可种类:普通许可备案日期:20210527
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607382002 IPC(主分类):B81B 7/02 专利申请号:2014102865078 申请日:20140624
2016-05-18	授权	授权
2015-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

MEMS芯片封装结构及晶圆级封装方法 [P].

万里兮 ;

马力 ;

付俊 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105439073B ,2016-03-30

[2]

晶圆级芯片封装结构及其封装方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104979318A ,2015-10-14

[3]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204614775U ,2015-09-02

[4]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104992936A ,2015-10-21

[5]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王红海 .

中国专利 :CN113582131B ,2024-06-28

[6]

晶圆级芯片封装方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104952743A ,2015-09-30

[7]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王红海 .

中国专利 :CN113582131A ,2021-11-02

[8]

新型圆片级扇出芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN201667333U ,2010-12-08

[9]

晶圆级影像传感芯片的封装结构及其制造方法 [P].

任玉龙 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN107230684B ,2017-10-03

[10]

一种圆片级芯片扇出封装方法及其封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN104037133A ,2014-09-10

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