一种多芯片晶圆级封装结构及其形成方法

被引：0

申请号：

CN202210634212.X

申请日：

2022-06-07

公开(公告)号：

CN114864554A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

孙鹏徐成曹立强

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L21768 H01L23538

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313

代理人：

张东梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20220607
2022-08-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆级封装多芯片模组及其形成方法 [P].

孙鹏 ;

徐成 ;

曹立强 .

中国专利 :CN114843249A ,2022-08-02

[2]

多芯片晶圆级封装 [P].

余俊辉 ;

董志航 ;

邵栋梁 ;

余振华 ;

史达元 .

中国专利 :CN102931173B ,2013-02-13

[3]

多芯片晶片级封装及其形成方法 [P].

陈硕懋 ;

许峯诚 ;

黄翰祥 ;

刘献文 ;

郑心圃 ;

李孝文 .

中国专利 :CN109727964B ,2025-04-25

[4]

多芯片晶片级封装及其形成方法 [P].

陈硕懋 ;

许峯诚 ;

黄翰祥 ;

刘献文 ;

郑心圃 ;

李孝文 .

中国专利 :CN109727964A ,2019-05-07

[5]

多芯片晶圆级封装的方法 [P].

董志航 ;

余俊辉 ;

余振华 ;

史达元 .

中国专利 :CN102931102A ,2013-02-13

[6]

一种多芯片晶圆级扇出封装结构 [P].

李宗怿 ;

罗富铭 ;

郭良奎 ;

潘波 .

中国专利 :CN216413054U ,2022-04-29

[7]

芯片封装结构及芯片晶圆级封装方法 [P].

刘孟彬 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN107808876A ,2018-03-16

[8]

垂直叠封的多芯片晶圆级封装结构及其制作方法 [P].

孙鹏 ;

何洪文 .

中国专利 :CN105304598A ,2016-02-03

[9]

芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法 [P].

杨国宾 ;

萧伟民 .

中国专利 :CN1996581A ,2007-07-11

[10]

多芯片晶圆级半导体封装构造 [P].

翁肇甫 ;

车玉娇 ;

王昱祺 .

中国专利 :CN202423279U ,2012-09-05

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