一种晶圆级封装多芯片模组及其形成方法

被引：0

申请号：

CN202210478855.X

申请日：

2022-05-05

公开(公告)号：

CN114843249A

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

孙鹏徐成曹立强

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768 H05K118

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313

代理人：

张东梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	公开	公开
2022-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20220505

共 50 条

[1]

一种多芯片晶圆级封装结构及其形成方法 [P].

孙鹏 ;

徐成 ;

曹立强 .

中国专利 :CN114864554A ,2022-08-05

[2]

芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法 [P].

杨国宾 ;

萧伟民 .

中国专利 :CN1996581A ,2007-07-11

[3]

晶圆级封装结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

余国宠 ;

李明机 ;

李建勋 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN104752367A ,2015-07-01

[4]

晶圆级封装结构及其形成方法 [P].

王之奇 ;

李俊杰 ;

杨红颖 ;

俞国庆 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102280391A ,2011-12-14

[5]

晶圆级封装件及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

刘献文 .

中国专利 :CN106373930B ,2017-02-01

[6]

多芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及其方法 [P].

周世文 .

中国专利 :CN106206510A ,2016-12-07

[7]

晶圆级封装结构及其形成方法、以及封装方法 [P].

刘张波 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103762221B ,2014-04-30

[8]

一种晶圆级封装芯片及其制备方法 [P].

黄平 ;

鲍利华 ;

顾海颖 .

中国专利 :CN110098160A ,2019-08-06

[9]

多芯片的系统级晶圆级封装结构 [P].

陈石矶 ;

李皞白 .

中国专利 :CN205723498U ,2016-11-23

[10]

多芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及其制程 [P].

周世文 .

中国专利 :CN106098675A ,2016-11-09

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