晶圆级封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110256649.6

申请日：

2011-09-01

公开(公告)号：

CN102280391A

公开(公告)日：

2011-12-14

发明(设计)人：

王之奇李俊杰杨红颖俞国庆王宥军王蔚

申请人：

申请人地址：

215026 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L27146 H01L2300 H01L2331

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-08	授权	授权
2012-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101177118032 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2011102566496 申请日:20110901
2011-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆级封装结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

余国宠 ;

李明机 ;

李建勋 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN104752367A ,2015-07-01

[2]

晶圆级封装结构及其形成方法、以及封装方法 [P].

刘张波 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103762221B ,2014-04-30

[3]

晶圆级封装件及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

刘献文 .

中国专利 :CN106373930B ,2017-02-01

[4]

芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法 [P].

杨国宾 ;

萧伟民 .

中国专利 :CN1996581A ,2007-07-11

[5]

晶圆级封装方法以及晶圆级封装结构 [P].

李作胜 ;

殷昌荣 ;

程彦敏 ;

高佳林 .

中国专利 :CN113140521B ,2021-07-20

[6]

晶圆级封装方法及其封装结构 [P].

李晓燕 ;

段志伟 ;

陈慧 .

中国专利 :CN103117231A ,2013-05-22

[7]

晶圆级封装结构及其封装方法 [P].

徐嘉良 .

中国专利 :CN114373722A ,2022-04-19

[8]

晶圆级封装方法及其封装结构 [P].

黄忠谔 ;

李岳政 .

中国专利 :CN101388367B ,2009-03-18

[9]

晶圆级封装结构及其封装方法 [P].

徐嘉良 .

中国专利 :CN114373722B ,2024-12-24

[10]

晶圆级封装方法及其封装结构 [P].

李晓燕 ;

段志伟 ;

陈慧 .

中国专利 :CN103117232B ,2013-05-22

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