共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆级封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210018397.1
申请日：
2022-01-07
公开(公告)号：
CN114373722B
公开(公告)日：
2024-12-24
发明(设计)人：
徐嘉良
申请人：
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L21/56
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
徐文欣
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-24 | 授权 | 授权 |