晶圆级封装件及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610549737.8

申请日：

2016-07-13

公开(公告)号：

CN106373930B

公开(公告)日：

2017-02-01

发明(设计)人：

郑心圃刘献文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23488 H01L2160

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-01	公开	公开
2017-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101705816526 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2016105497378 申请日:20160713
2019-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆级封装结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

余国宠 ;

李明机 ;

李建勋 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN104752367A ,2015-07-01

[2]

晶圆级封装结构及其形成方法 [P].

王之奇 ;

李俊杰 ;

杨红颖 ;

俞国庆 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102280391A ,2011-12-14

[3]

晶圆级封装结构及其形成方法、以及封装方法 [P].

刘张波 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103762221B ,2014-04-30

[4]

用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN105390455A ,2016-03-09

[5]

用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法 [P].

张智浩 ;

江宗宪 ;

陈冠宇 ;

张纬森 ;

郭庭豪 ;

蔡豪益 ;

余振华 .

中国专利 :CN106057758A ,2016-10-26

[6]

芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法 [P].

杨国宾 ;

萧伟民 .

中国专利 :CN1996581A ,2007-07-11

[7]

晶圆级封装件及其制造方法 [P].

崔亨硕 ;

成基俊 ;

金钟薰 ;

刘荣槿 ;

裴弼淳 .

中国专利 :CN106971988A ,2017-07-21

[8]

晶圆级封装件及其制造方法 [P].

李文喆 ;

金德焕 ;

李玲揆 ;

李在昌 ;

金泰润 ;

闵庆福 .

中国专利 :CN106898579B ,2017-06-27

[9]

晶圆级封装件 [P].

苏耀群 .

中国专利 :CN105893303B ,2016-08-24

[10]

晶圆级封装件 [P].

苏耀群 .

中国专利 :CN105893302A ,2016-08-24

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