晶圆级封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610087157.1

申请日：

2016-02-16

公开(公告)号：

CN105893303B

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

苏耀群

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市高新区黄山路622号软件研究中心B座

IPC主分类号：

G06F1340

IPC分类号：

代理机构：

北京市万慧达律师事务所 11111

代理人：

白华胜;王蕊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679350877 IPC(主分类):G06F 13/40 专利申请号:2016100871571 申请日:20160216
2017-01-25	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745492401 IPC(主分类):G06F 13/40 专利申请号:2016100871571 登记生效日:20170103 变更事项:申请人变更前权利人:联发科技股份有限公司变更后权利人:擎发通讯科技(合肥)有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号变更后权利人:安徽省合肥市高新区黄山路622号软件研究中心B座
2019-11-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G06F 13/40 登记生效日:20191011 变更事项:专利权人变更前权利人:擎发通讯科技（合肥）有限公司变更后权利人:联发科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:230000 安徽省合肥市高新区黄山路622号软件研究中心B座变更后权利人:中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
2019-02-12	授权	授权
2016-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆级封装件 [P].

苏耀群 .

中国专利 :CN105893302A ,2016-08-24

[2]

晶圆级封装件 [P].

彭康 ;

李忱 ;

李晓芳 ;

万杨 .

中国专利 :CN223451947U ,2025-10-17

[3]

晶圆级封装 [P].

郑钧文 ;

林宗贤 ;

朱家骅 .

中国专利 :CN102398888B ,2012-04-04

[4]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09

[5]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23

[6]

晶圆级封装件及其制造方法 [P].

崔亨硕 ;

成基俊 ;

金钟薰 ;

刘荣槿 ;

裴弼淳 .

中国专利 :CN106971988A ,2017-07-21

[7]

晶圆级半导体封装件的制法及其晶圆级封装基板的制法 [P].

程吕义 .

中国专利 :CN103325696A ,2013-09-25

[8]

晶圆级封装LED [P].

林岳 ;

郭伟杰 ;

陈忠 ;

吕毅军 .

中国专利 :CN106784258B ,2017-05-31

[9]

晶圆级封装构造 [P].

杭特·約翰 .

中国专利 :CN103367315A ,2013-10-23

[10]

晶圆级封装方法 [P].

何作鹏 ;

赵洪波 ;

向阳辉 ;

吴秉寰 ;

陈怡骏 .

中国专利 :CN104716055A ,2015-06-17

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