晶圆级封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310675699.7

申请日：

2013-12-11

公开(公告)号：

CN104716055A

公开(公告)日：

2015-06-17

发明(设计)人：

何作鹏赵洪波向阳辉吴秉寰陈怡骏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-17	公开	公开
2018-06-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20180608 变更事项:专利权人变更前权利人:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:共同专利权人变更后权利人:中芯集成电路（宁波）有限公司
2017-09-29	授权	授权
2015-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616811746 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2013106756997 申请日:20131211

共 50 条

[1]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09

[2]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23

[3]

晶圆级封装方法 [P].

何作鹏 ;

赵洪波 ;

沈哲敏 ;

张先明 ;

丁敬秀 .

中国专利 :CN104465411B ,2015-03-25

[4]

晶圆级封装 [P].

郑钧文 ;

林宗贤 ;

朱家骅 .

中国专利 :CN102398888B ,2012-04-04

[5]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594B ,2025-03-28

[6]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王金丽 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN111180438B ,2020-05-19

[7]

晶圆级封装方法以及晶圆级封装结构 [P].

李作胜 ;

殷昌荣 ;

程彦敏 ;

高佳林 .

中国专利 :CN113140521B ,2021-07-20

[8]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114823354A ,2022-07-29

[9]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

何旭 ;

刘尧 ;

施林波 .

中国专利 :CN111162012B ,2020-05-15

[10]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594A ,2022-09-30

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