用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610223678.5

申请日：

2016-04-12

公开(公告)号：

CN106057758A

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

张智浩江宗宪陈冠宇张纬森郭庭豪蔡豪益余振华

申请人：

申请人地址：

中国台湾，新竹

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-26	公开	公开
2018-11-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/485 申请公布日:20161026

共 50 条

[1]

用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN105390455A ,2016-03-09

[2]

用于晶圆级封装的互连结构 [P].

余振华 ;

林俊成 ;

刘乃玮 ;

洪瑞斌 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN102856279B ,2013-01-02

[3]

晶圆级封装件及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

刘献文 .

中国专利 :CN106373930B ,2017-02-01

[4]

晶圆级封装结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

余国宠 ;

李明机 ;

李建勋 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN104752367A ,2015-07-01

[5]

扇出互连结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

胡延章 ;

萧景文 ;

李明机 ;

刘重希 ;

黄见翎 ;

林志伟 ;

陈承先 .

中国专利 :CN104051287A ,2014-09-17

[6]

晶圆级封装结构及其形成方法 [P].

王之奇 ;

李俊杰 ;

杨红颖 ;

俞国庆 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102280391A ,2011-12-14

[7]

用于晶圆级封装的金属焊线互连结构 [P].

蔡汉龙 ;

林正忠 ;

陈明志 .

中国专利 :CN211238232U ,2020-08-11

[8]

用于晶圆级封装的金属焊线互连结构及其制备方法 [P].

蔡汉龙 ;

林正忠 ;

陈明志 .

中国专利 :CN113363173A ,2021-09-07

[9]

互连结构的形成方法 [P].

王新鹏 ;

卜伟海 .

中国专利 :CN104752327A ,2015-07-01

[10]

晶圆级封装结构及其形成方法、以及封装方法 [P].

刘张波 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103762221B ,2014-04-30

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