用于晶圆级封装的互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210035759.4

申请日：

2012-02-16

公开(公告)号：

CN102856279B

公开(公告)日：

2013-01-02

发明(设计)人：

余振华林俊成刘乃玮洪瑞斌郑心圃

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2328 H01L2160

代理机构：

北京德恒律师事务所 11306

代理人：

陆鑫;房岭梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-02	公开	公开
2015-11-25	授权	授权
2013-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101395928810 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2012100357594 申请日:20120216

共 50 条

[1]

用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN105390455A ,2016-03-09

[2]

用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法 [P].

张智浩 ;

江宗宪 ;

陈冠宇 ;

张纬森 ;

郭庭豪 ;

蔡豪益 ;

余振华 .

中国专利 :CN106057758A ,2016-10-26

[3]

用于晶圆级封装的金属焊线互连结构 [P].

蔡汉龙 ;

林正忠 ;

陈明志 .

中国专利 :CN211238232U ,2020-08-11

[4]

用于晶圆级封装的金属焊线互连结构及其制备方法 [P].

蔡汉龙 ;

林正忠 ;

陈明志 .

中国专利 :CN113363173A ,2021-09-07

[5]

用于晶圆级封装件的模塑结构 [P].

余振华 ;

刘重希 ;

黄致凡 ;

黄晖闵 ;

林威宏 ;

郑明达 .

中国专利 :CN104733330A ,2015-06-24

[6]

晶圆级封装方法 [P].

倪梁 ;

汪新学 ;

伏广才 .

中国专利 :CN104617033B ,2015-05-13

[7]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594B ,2025-03-28

[8]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王金丽 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN111180438B ,2020-05-19

[9]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09

[10]

晶圆级封装方法以及晶圆级封装结构 [P].

李作胜 ;

殷昌荣 ;

程彦敏 ;

高佳林 .

中国专利 :CN113140521B ,2021-07-20

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