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多芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及其制程

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510392347.X
申请日：
2015-07-07
公开(公告)号：
CN106098675A
公开(公告)日：
2016-11-09
发明(设计)人：
周世文
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
IPC主分类号：
H01L25065
IPC分类号：
H01L2331 H01L2348 H01L2198
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
马雯雯;臧建明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2016-11-09 公开 公开
2016-12-07 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101690435130 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:201510392347X 申请日:20150707
2019-05-07 授权 授权
共 50 条
[1]
多芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及其方法 [P]. 
周世文 .
中国专利 :CN106206510A ,2016-12-07
[2]
晶圆级芯片封装制程与芯片封装结构 [P]. 
陈建宇 .
中国专利 :CN101211791B ,2008-07-02
[3]
晶圆级芯片封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN207250486U ,2018-04-17
[4]
晶圆级芯片封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN207250483U ,2018-04-17
[5]
晶圆级芯片封装结构 [P]. 
丁万春 .
中国专利 :CN204614775U ,2015-09-02
[6]
晶圆级芯片封装结构 [P]. 
丁万春 .
中国专利 :CN204216021U ,2015-03-18
[7]
晶圆级芯片封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN207250488U ,2018-04-17
[8]
晶圆级芯片封装结构 [P]. 
朱海新 ;
浦国宏 ;
陈光胜 ;
王震宇 .
中国专利 :CN208045486U ,2018-11-02
[9]
晶圆级芯片封装结构 [P]. 
徐罕 ;
陈彦亨 ;
吴政达 ;
林正忠 ;
薛亚媛 .
中国专利 :CN210467768U ,2020-05-05
[10]
晶圆级芯片封装结构 [P]. 
殷晨光 ;
陈彦亨 .
中国专利 :CN212392233U ,2021-01-22
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