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晶圆级芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820599707.2
申请日：
2018-04-25
公开(公告)号：
CN208045486U
公开(公告)日：
2018-11-02
发明(设计)人：
朱海新
浦国宏
陈光胜
王震宇
申请人：
申请人地址：
200235 上海市徐汇区龙漕路299号天华信息科技园2A楼5层
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
薛异荣;吴敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-02 | 授权 | 授权 |