晶圆级芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720278291.X

申请日：

2017-03-21

公开(公告)号：

CN206650071U

公开(公告)日：

2017-11-17

发明(设计)人：

蒋舟李扬渊

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区仁爱路166号亲民楼230室

IPC主分类号：

H01L23535

IPC分类号：

H01L23528 H01L2156 H01L27146

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-17	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204614775U ,2015-09-02

[2]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250486U ,2018-04-17

[3]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250483U ,2018-04-17

[4]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204216021U ,2015-03-18

[5]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250488U ,2018-04-17

[6]

晶圆级芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

薛亚媛 .

中国专利 :CN210467768U ,2020-05-05

[7]

晶圆级芯片封装结构 [P].

殷晨光 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN212392233U ,2021-01-22

[8]

晶圆级芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

薛亚媛 .

中国专利 :CN211045375U ,2020-07-17

[9]

晶圆级芯片封装结构 [P].

黄晗 ;

陈彦亨 ;

林正忠 ;

李俊德 ;

伍信桦 ;

薛兴涛 .

中国专利 :CN215988753U ,2022-03-08

[10]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250485U ,2018-04-17

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