一种多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520003406.5

申请日：

2015-01-05

公开(公告)号：

CN204348713U

公开(公告)日：

2015-05-20

发明(设计)人：

易炳川刘兴波宋波

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市石排镇福隆第二工业区二路

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2349

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片封装结构 [P].

郑清毅 .

中国专利 :CN201063342Y ,2008-05-21

[2]

一种多芯片封装结构 [P].

易炳川 ;

刘兴波 ;

宋波 .

中国专利 :CN105870094A ,2016-08-17

[3]

一种半导体多芯片封装结构 [P].

曹周 ;

邱建军 .

中国专利 :CN203536427U ,2014-04-09

[4]

一种多芯片封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532767U ,2017-09-29

[5]

一种多芯片封装结构 [P].

郭亮 .

中国专利 :CN222051743U ,2024-11-22

[6]

一种多芯片封装结构 [P].

吉莉 ;

王德华 ;

赵军辉 ;

魏育成 .

中国专利 :CN222775312U ,2025-04-18

[7]

一种多芯片封装结构 [P].

衡文举 .

中国专利 :CN220491903U ,2024-02-13

[8]

一种多芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

赵迎宾 ;

崔成强 .

中国专利 :CN216437596U ,2022-05-03

[9]

一种多芯片封装结构 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN204315562U ,2015-05-06

[10]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

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