一种侧发光LED芯片封装支架

被引：0

申请号：

CN202121913925.7

申请日：

2021-08-16

公开(公告)号：

CN216435924U

公开(公告)日：

2022-05-03

发明(设计)人：

廖勇军李文庭张诺寒陈本亮吴宪军王志邦

申请人：

申请人地址：

464000 河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178

代理人：

轩文君

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片封装支架和发光装置 [P].

游志 .

中国专利 :CN213242584U ,2021-05-18

[2]

一种侧发光LED支架及侧发光LED [P].

孙平如 ;

陈潮深 .

中国专利 :CN203055907U ,2013-07-10

[3]

一种LED芯片封装支架 [P].

胡康乐 ;

吕湘平 ;

许辉胜 ;

王祖亮 ;

楚新 .

中国专利 :CN207441743U ,2018-06-01

[4]

一种LED芯片封装支架 [P].

陈学军 ;

胡鹏飞 ;

陈伟方 ;

张纯现 .

中国专利 :CN206059426U ,2017-03-29

[5]

一种侧发光LED封装结构 [P].

吕志伟 ;

王勇 ;

谢小强 .

中国专利 :CN223219432U ,2025-08-12

[6]

一种侧发光LED及侧发光LED支架 [P].

孙平如 ;

刘乐鹏 ;

马明来 .

中国专利 :CN202034412U ,2011-11-09

[7]

一种侧发光LED支架及侧发光LED [P].

刘乐鹏 ;

孙平如 ;

陈潮平 .

中国专利 :CN204834671U ,2015-12-02

[8]

一种LED芯片支架封装结构 [P].

温小斌 ;

高淑莹 ;

肖康煜 .

中国专利 :CN209981273U ,2020-01-21

[9]

一种LED发光条封装支架 [P].

葛铁汉 ;

孟世界 ;

葛世潮 .

中国专利 :CN203386796U ,2014-01-08

[10]

一种侧发光倒装LED封装结构 [P].

付国杨 ;

陈大飞 ;

胡伟 .

中国专利 :CN221201197U ,2024-06-21

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