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一种LED芯片的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322049917.8
申请日：
2023-08-01
公开(公告)号：
CN220821601U
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
刘艳丽
申请人：
深圳贯昊科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区桃源街道龙珠大道北香瑞园10号楼A-605
IPC主分类号：
H01L33/48
IPC分类号：
H01L33/52
H01L33/50
代理机构：
郑州白露专利代理事务所(普通合伙) 41230
代理人：
谢志邦
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 33/48登记生效日:20240530变更事项:专利权人变更前权利人:徐望飞变更后权利人:深圳浩彩显示技术有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:421800 湖南省衡阳市耒阳市南京乡石塘村7组变更后权利人:518000 广东省深圳市光明区马田街道石家社区将石后底坑同富工业区15栋8楼A区 |
| 2024-05-14 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 33/48登记生效日:20240428变更事项:专利权人变更前权利人:深圳贯昊科技有限公司变更后权利人:徐望飞变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区桃源街道龙珠大道北香瑞园10号楼A-605变更后权利人:421800 湖南省衡阳市耒阳市南京乡石塘村7组 |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |