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一种超高功率陶瓷基板LED封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320786704.7
申请日：
2013-12-04
公开(公告)号：
CN203690344U
公开(公告)日：
2014-07-02
发明(设计)人：
陈立有
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区大浪街道华宁路（西）恒昌荣工业园A栋5楼A区
IPC主分类号：
H01L3360
IPC分类号：
H01L3362
H01L3364
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-07-02 | 授权 | 授权 |
| 2017-01-25 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101699575172 IPC(主分类):H01L 33/60 专利号:ZL2013207867047 申请日:20131204 授权公告日:20140702 终止日期:20151204 |