一种超高功率陶瓷基板LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021929920.9

申请日：

2020-09-07

公开(公告)号：

CN212874538U

公开(公告)日：

2021-04-02

发明(设计)人：

陈献华乔红红袁浩栾健

申请人：

申请人地址：

225321 江苏省泰州市高港高新技术产业园区永平路369号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364 H01L3348 H01L25075

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

褚庆森

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种超高功率陶瓷基板LED封装结构 [P].

陈立有 .

中国专利 :CN203690344U ,2014-07-02

[2]

一种超高功率陶瓷基板LED封装结构 [P].

黄涛 .

中国专利 :CN215637055U ,2022-01-25

[3]

一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构 [P].

陈献华 ;

乔红红 ;

袁浩 ;

栾健 .

中国专利 :CN212874488U ,2021-04-02

[4]

辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构 [P].

杨军 .

中国专利 :CN202268388U ,2012-06-06

[5]

一种用于大功率LED集成封装的陶瓷基板结构 [P].

程治国 ;

杨威 .

中国专利 :CN202217703U ,2012-05-09

[6]

LED封装用陶瓷基板 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202259412U ,2012-05-30

[7]

一种陶瓷LED封装结构 [P].

徐志荣 ;

黄凯航 ;

全美君 ;

刘桂良 ;

姜志荣 ;

曾照明 .

中国专利 :CN221687551U ,2024-09-10

[8]

一种大功率LED封装基板 [P].

张成邦 ;

姜霞 .

中国专利 :CN201556637U ,2010-08-18

[9]

一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构 [P].

陈献华 ;

乔红红 ;

袁浩 ;

栾健 .

中国专利 :CN212874537U ,2021-04-02

[10]

一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构 [P].

朱超群 ;

杨良 ;

陈宇 .

中国专利 :CN210403705U ,2020-04-24

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