辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120388935.3

申请日：

2011-10-13

公开(公告)号：

CN202268388U

公开(公告)日：

2012-06-06

发明(设计)人：

杨军

申请人：

申请人地址：

310052 浙江省杭州市滨江区环兴路一号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3356

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

黄娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-06	授权	授权
2018-10-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20111013 授权公告日:20120606 终止日期:20171013

共 50 条

[1]

一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构 [P].

陈献华 ;

乔红红 ;

袁浩 ;

栾健 .

中国专利 :CN212874488U ,2021-04-02

[2]

陶瓷基板和散热衬底的大功率LED集成封装结构 [P].

顾海军 ;

杨晓锋 ;

曹高峰 ;

杜爱琼 ;

王波 ;

尢绍麟 .

中国专利 :CN204130525U ,2015-01-28

[3]

大功率LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 .

中国专利 :CN201112414Y ,2008-09-10

[4]

一种大功率LED陶瓷散热基板 [P].

李磊 ;

孙桂铖 .

中国专利 :CN201364910Y ,2009-12-16

[5]

大功率LED封装用基板及大功率LED封装结构 [P].

潘明强 ;

久磊 ;

刘吉柱 ;

王阳俊 .

中国专利 :CN209571427U ,2019-11-01

[6]

大功率LED陶瓷散热基板 [P].

康为 ;

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN221486526U ,2024-08-06

[7]

陶瓷1W大功率LED封装结构 [P].

杨军 .

中国专利 :CN202259429U ,2012-05-30

[8]

基于陶瓷基板的EMC封装大功率LED [P].

李辉 .

中国专利 :CN216015408U ,2022-03-11

[9]

大功率LED封装基板 [P].

张荣民 .

中国专利 :CN201796948U ,2011-04-13

[10]

大功率LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

杨帆 ;

陆永飞 ;

张亚衔 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205069675U ,2016-03-02

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