大功率LED封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020270991.2

申请日：

2010-07-26

公开(公告)号：

CN201796948U

公开(公告)日：

2011-04-13

发明(设计)人：

张荣民

申请人：

申请人地址：

215400 江苏省太仓市城厢镇太平南路国泰别墅2幢

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3356 H01L3364

代理机构：

杭州浙科专利事务所 33213

代理人：

吴秉中

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-13	授权	授权
2017-09-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101746392596 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2010202709912 申请日:20100726 授权公告日:20110413 终止日期:20160726
2013-08-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101653485165 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2010202709912 变更事项:专利权人变更前权利人:张荣民变更后权利人:天津金玛光电有限公司变更事项:地址变更前权利人:215400 江苏省太仓市城厢镇太平南路国泰别墅2幢变更后权利人:300308 天津市空港经济区西八道9号A座518 登记生效日:20130805

共 50 条

[1]

大功率LED封装基板 [P].

张荣民 .

中国专利 :CN201417788Y ,2010-03-03

[2]

大功率LED封装用基板及大功率LED封装结构 [P].

潘明强 ;

久磊 ;

刘吉柱 ;

王阳俊 .

中国专利 :CN209571427U ,2019-11-01

[3]

一种大功率LED集成光源封装基板 [P].

吴锏国 .

中国专利 :CN201812852U ,2011-04-27

[4]

一种大功率LED封装基板 [P].

张成邦 ;

姜霞 .

中国专利 :CN201556637U ,2010-08-18

[5]

一种大功率LED封装基板 [P].

李金华 .

中国专利 :CN202084575U ,2011-12-21

[6]

大功率LED封装结构 [P].

李革胜 .

中国专利 :CN202111154U ,2012-01-11

[7]

大功率LED封装结构 [P].

苏光耀 ;

谭光明 .

中国专利 :CN201242104Y ,2009-05-20

[8]

大功率LED封装结构 [P].

薛文艳 .

中国专利 :CN201185189Y ,2009-01-21

[9]

大功率LED封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202221780U ,2012-05-16

[10]

大功率LED基板 [P].

翁小翠 .

中国专利 :CN202018010U ,2011-10-26

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