大功率LED基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120055537.X

申请日：

2011-03-04

公开(公告)号：

CN202018010U

公开(公告)日：

2011-10-26

发明(设计)人：

翁小翠

申请人：

申请人地址：

321200 浙江省金华市永康市香格里拉小区12幢2单元401室

IPC主分类号：

F21V21002

IPC分类号：

F21V706 F21V708 F21V2900 F21Y10102

代理机构：

杭州天正专利事务所有限公司 33201

代理人：

王利强;王兵

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101607524260 IPC(主分类):F21V 21/002 专利号:ZL201120055537X 申请日:20110304 授权公告日:20111026 终止日期:20140304
2011-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率LED封装基板 [P].

张荣民 .

中国专利 :CN201796948U ,2011-04-13

[2]

大功率LED复合铝基板 [P].

满国基 .

中国专利 :CN206379376U ,2017-08-04

[3]

一种大功率LED的基板 [P].

全建辉 ;

何志宇 ;

毛琦 ;

秦玉林 .

中国专利 :CN203644814U ,2014-06-11

[4]

大功率LED灯基板 [P].

苏伟均 .

中国专利 :CN201306683Y ,2009-09-09

[5]

一种大功率LED基板 [P].

吴叠 ;

辛小娟 ;

何延权 .

中国专利 :CN213361947U ,2021-06-04

[6]

大功率LED封装用基板及大功率LED封装结构 [P].

潘明强 ;

久磊 ;

刘吉柱 ;

王阳俊 .

中国专利 :CN209571427U ,2019-11-01

[7]

大功率LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN208173626U ,2018-11-30

[8]

大功率紫外LED铜基板 [P].

靳亚超 .

中国专利 :CN207398178U ,2018-05-22

[9]

大功率LED复合铝基板 [P].

王锡祥 ;

刘东虎 .

中国专利 :CN209470157U ,2019-10-08

[10]

大功率LED陶瓷散热基板 [P].

康为 ;

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN221486526U ,2024-08-06

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