大功率LED复合铝基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920042207.3
申请日
2019-01-10
公开(公告)号
CN209470157U
公开(公告)日
2019-10-08
发明(设计)人
王锡祥 刘东虎
申请人
申请人地址
310000 浙江省宁波市宁波大榭开发区榭西工业区5幢1层
IPC主分类号
F21V1900
IPC分类号
F21V29503 F21V2987 F21V2989 H05K900 F21Y11510
代理机构
北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684
代理人
陈李青
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
大功率LED复合铝基板 [P]. 
满国基 .
中国专利 :CN206379376U ,2017-08-04
[2]
大功率LED复合铝基板 [P]. 
顾鹤彬 .
中国专利 :CN101666472A ,2010-03-10
[3]
一种大功率LED复合铝基板 [P]. 
陈坚 .
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一种大功率LED复合铝基板 [P]. 
顾鹤彬 .
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[5]
一种大功率LED复合铝基板 [P]. 
不公告发明人 .
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[6]
大功率LED铝基板焊接机 [P]. 
钟国华 .
中国专利 :CN202114367U ,2012-01-18
[7]
大功率LED铝基板集成模块 [P]. 
李永富 .
中国专利 :CN101494219A ,2009-07-29
[8]
大功率LED球灯铝基板导热结构 [P]. 
朱卫国 .
中国专利 :CN201764454U ,2011-03-16
[9]
一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板 [P]. 
江碧天 ;
吴华军 ;
刘建波 ;
舒廷华 ;
崔彩平 .
中国专利 :CN204271124U ,2015-04-15
[10]
大功率LED封装基板 [P]. 
张荣民 .
中国专利 :CN201796948U ,2011-04-13