一种片式LED封装用陶瓷散热基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820093780.9

申请日：

2008-05-04

公开(公告)号：

CN201246695Y

公开(公告)日：

2009-05-27

发明(设计)人：

陈绍鸿

申请人：

申请人地址：

521000广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼

IPC主分类号：

F21V1900

IPC分类号：

F21V2100 F21V2900 F21V2300 H01L23373 H01L3300 F21Y10102

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-05-27	授权	授权
2009-06-24	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:地址变更事项:专利权人变更前权利人:潮州市三江电子有限公司变更后权利人:潮州三环（集团）股份有限公司变更前:广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼,邮编:521000 变更后:广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼,邮编:515646 登记生效日:20090522
2009-06-24	著录事项变更	著录事项变更变更事项:发明人变更前:陈绍鸿变更后:谢灿生
2018-05-29	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):F21V 19/00 申请日:20080504 授权公告日:20090527

共 50 条

[1]

一种片式LED封装用陶瓷散热基板 [P].

陈绍鸿 .

中国专利 :CN101276869A ,2008-10-01

[2]

一种片式LED封装用陶瓷散热基板 [P].

杨福民 ;

刘盈霞 ;

刘春佳 ;

王亚水 ;

罗添发 ;

于洋 ;

庄志刚 .

中国专利 :CN202076319U ,2011-12-14

[3]

片式LED封装用陶瓷散热基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 ;

康为 .

中国专利 :CN221486532U ,2024-08-06

[4]

LED封装用陶瓷基板 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202259412U ,2012-05-30

[5]

一种LED用陶瓷散热基板 [P].

左士祥 ;

张宇 ;

王永飞 ;

吕列超 ;

于楼云 ;

杨阳 .

中国专利 :CN105304795A ,2016-02-03

[6]

一种超高功率陶瓷基板LED封装结构 [P].

陈立有 .

中国专利 :CN203690344U ,2014-07-02

[7]

一种高功率LED陶瓷封装基座 [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN101252162A ,2008-08-27

[8]

一种LED封装用散热陶瓷基板 [P].

王家宏 .

中国专利 :CN221651509U ,2024-09-03

[9]

一种片式LED芯片封装基板 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN204424307U ,2015-06-24

[10]

LED封装用陶瓷基板 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN102290518A ,2011-12-21

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