一种高功率LED陶瓷封装基座

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810066253.3

申请日：

2008-03-27

公开(公告)号：

CN101252162A

公开(公告)日：

2008-08-27

发明(设计)人：

谢灿生

申请人：

申请人地址：

521000广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20080327 授权公告日:20100120 终止日期:20200327
2010-01-20	授权	授权
2008-08-27	公开	公开
2009-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种高功率LED陶瓷封装基座 [P].

陈绍鸿 .

中国专利 :CN101335319A ,2008-12-31

[2]

一种SMD高功率LED陶瓷封装基座 [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN101252163A ,2008-08-27

[3]

功率型LED器件陶瓷封装基座 [P].

曹金学 .

中国专利 :CN202758927U ,2013-02-27

[4]

陶瓷封装基座 [P].

吴崇隽 ;

王斌 ;

苏方宁 .

中国专利 :CN201515351U ,2010-06-23

[5]

一种新型陶瓷封装基座 [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN201307606Y ,2009-09-09

[6]

一种陶瓷封装基座 [P].

彭海 .

中国专利 :CN210224016U ,2020-03-31

[7]

一种陶瓷封装基座 [P].

李钢 ;

邱基华 .

中国专利 :CN113161297B ,2021-07-23

[8]

陶瓷封装基座(7090) [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN301014981D ,2009-09-16

[9]

一种片式LED陶瓷封装基座 [P].

邱基华 ;

刘建伟 .

中国专利 :CN202474026U ,2012-10-03

[10]

一种片式LED陶瓷封装基座 [P].

邱基华 ;

刘建伟 .

中国专利 :CN102569605A ,2012-07-11

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