一种陶瓷封装基座

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110249306.0

申请日：

2021-03-08

公开(公告)号：

CN113161297B

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

李钢邱基华

申请人：

申请人地址：

515646 广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2315 H01L23373

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

林德强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20210308
2022-07-22	授权	授权
2021-07-23	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷封装基座 [P].

吴崇隽 ;

王斌 ;

苏方宁 .

中国专利 :CN201515351U ,2010-06-23

[2]

一种陶瓷封装基座 [P].

彭海 .

中国专利 :CN210224016U ,2020-03-31

[3]

一种陶瓷封装基座 [P].

刘建伟 .

中国专利 :CN205609495U ,2016-09-28

[4]

一种陶瓷封装基座 [P].

李钢 ;

陈仕军 .

中国专利 :CN115295504B ,2025-08-01

[5]

一种陶瓷封装基座 [P].

邱基华 ;

刘建伟 .

中国专利 :CN201812816U ,2011-04-27

[6]

平板陶瓷封装基座 [P].

罗志强 ;

毛俊 ;

邱振波 .

中国专利 :CN306855689S ,2021-09-28

[7]

陶瓷封装基座(7090) [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN301014981D ,2009-09-16

[8]

陶瓷封装基座（粉色） [P].

蒋淑云 ;

赵强 ;

周华隆 .

中国专利 :CN309293637S ,2025-05-16

[9]

一种SMD高功率LED陶瓷封装基座 [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN101252163A ,2008-08-27

[10]

一种新型陶瓷封装基座 [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN201307606Y ,2009-09-09

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