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一种陶瓷封装基座
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210882272.3
申请日：
2022-07-25
公开(公告)号：
CN115295504B
公开(公告)日：
2025-08-01
发明(设计)人：
李钢
陈仕军
申请人：
德阳三环科技有限公司
潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址：
618099 四川省德阳市燕山路520号
IPC主分类号：
H01L23/15
IPC分类号：
H01L23/498
C22C19/03
C25D3/56
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
胡静
法律状态：
授权
国省代码：
四川省
德阳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-01 | 授权 | 授权 |