一种陶瓷封装基座及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410110457.1

申请日：

2024-01-25

公开(公告)号：

CN117964347B

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

邱基华孙健

申请人：

潮州三环（集团）股份有限公司德阳三环科技有限公司

申请人地址：

521000 广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼

IPC主分类号：

C04B35/10

IPC分类号：

C04B35/622 C04B41/90 C04B41/88 H01L23/14 H01L23/15

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

宋静娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

四川省德阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/10申请日:20240125
2024-05-03	公开	公开
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷封装基座及其制备方法 [P].

邱基华 ;

孙健 .

中国专利 :CN117964347A ,2024-05-03

[2]

一种陶瓷封装基座及其制备方法 [P].

孙健 ;

李钢 .

中国专利 :CN115433000A ,2022-12-06

[3]

陶瓷封装基座（粉色） [P].

蒋淑云 ;

赵强 ;

周华隆 .

中国专利 :CN309293637S ,2025-05-16

[4]

一种陶瓷封装基座及其制备方法 [P].

刘永良 ;

张培然 ;

张东阳 ;

孙小堆 .

中国专利 :CN115073148A ,2022-09-20

[5]

一种陶瓷封装基座及其制备方法 [P].

李钢 .

中国专利 :CN117964348A ,2024-05-03

[6]

一种陶瓷封装基座及其制备方法 [P].

陈烁烁 ;

李钢 ;

江楠 ;

黄雪云 .

中国专利 :CN112441821A ,2021-03-05

[7]

一种陶瓷封装基座 [P].

李钢 ;

陈仕军 .

中国专利 :CN115295504B ,2025-08-01

[8]

陶瓷封装基座及其制备方法 [P].

吴崇隽 ;

王斌 ;

苏方宁 .

中国专利 :CN101556939B ,2009-10-14

[9]

一种陶瓷封装基座及其制作方法 [P].

甘建明 .

中国专利 :CN119008539A ,2024-11-22

[10]

一种陶瓷封装基座的制备方法 [P].

罗玲 ;

艾宗瑞 ;

魏文琪 ;

周炳宇 ;

牛露 ;

赵陈 ;

胡兴朴 ;

陈勇强 ;

钱凡 ;

杨文刚 .

中国专利 :CN120483681A ,2025-08-15

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