一种新型陶瓷封装基座

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专利类型
实用新型
申请号
CN200820234897.4
申请日
2008-12-10
公开(公告)号
CN201307606Y
公开(公告)日
2009-09-09
发明(设计)人
谢灿生
申请人
申请人地址
515646广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L2336 H01L2312 H01L23498
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高功率LED陶瓷封装基座 [P]. 
陈绍鸿 .
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[2]
陶瓷封装基座 [P]. 
吴崇隽 ;
王斌 ;
苏方宁 .
中国专利 :CN201515351U ,2010-06-23
[3]
一种陶瓷封装基座 [P]. 
彭海 .
中国专利 :CN210224016U ,2020-03-31
[4]
一种陶瓷封装基座 [P]. 
刘建伟 .
中国专利 :CN205609495U ,2016-09-28
[5]
一种陶瓷封装基座 [P]. 
邱基华 ;
刘建伟 .
中国专利 :CN201812816U ,2011-04-27
[6]
一种高功率LED陶瓷封装基座 [P]. 
谢灿生 .
中国专利 :CN101252162A ,2008-08-27
[7]
一种陶瓷封装基座 [P]. 
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邱基华 .
中国专利 :CN113161297B ,2021-07-23
[8]
一种陶瓷封装基座 [P]. 
李钢 ;
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[9]
平板陶瓷封装基座 [P]. 
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邱振波 .
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[10]
陶瓷封装基座(7090) [P]. 
谢灿生 .
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