一种高功率LED陶瓷封装基座

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810133877.2

申请日：

2008-07-15

公开(公告)号：

CN101335319A

公开(公告)日：

2008-12-31

发明(设计)人：

陈绍鸿

申请人：

申请人地址：

521000广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L2313 H01L2315 H01L23373 H01L23498 H01L2148

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-31	公开	公开
2009-04-08	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:潮州市三江电子有限公司变更后权利人:潮州三环(集团)股份有限公司变更前:广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼变更后:广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼变更事项:地址登记生效日:20090313
2011-11-02	授权	授权
2009-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2020-03-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/00 登记生效日:20200220 变更事项:专利权人变更前权利人:潮州三环(集团)股份有限公司变更后权利人:深圳三环电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:515646 广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼变更后权利人:518000 广东省深圳市光明区马田街道马山头社区钟表基地格雅科技大厦1栋711

共 50 条

[1]

一种高功率LED陶瓷封装基座 [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN101252162A ,2008-08-27

[2]

一种SMD高功率LED陶瓷封装基座 [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN101252163A ,2008-08-27

[3]

一种新型陶瓷封装基座 [P].

谢灿生 .

中国专利 :CN201307606Y ,2009-09-09

[4]

功率型LED器件陶瓷封装基座 [P].

曹金学 .

中国专利 :CN202758927U ,2013-02-27

[5]

陶瓷封装基座 [P].

吴崇隽 ;

王斌 ;

苏方宁 .

中国专利 :CN201515351U ,2010-06-23

[6]

一种片式LED陶瓷封装基座 [P].

邱基华 ;

刘建伟 .

中国专利 :CN202474026U ,2012-10-03

[7]

一种片式LED陶瓷封装基座 [P].

邱基华 ;

刘建伟 .

中国专利 :CN102569605A ,2012-07-11

[8]

一种陶瓷封装基座 [P].

彭海 .

中国专利 :CN210224016U ,2020-03-31

[9]

一种陶瓷封装基座 [P].

刘建伟 .

中国专利 :CN205609495U ,2016-09-28

[10]

一种陶瓷封装基座 [P].

李钢 ;

邱基华 .

中国专利 :CN113161297B ,2021-07-23

← 1 2 3 4 5 →