一种芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420994867.2

申请日：

2024-05-09

公开(公告)号：

CN222320275U

公开(公告)日：

2025-01-07

发明(设计)人：

陈辉

申请人：

湖南越摩先进半导体有限公司

申请人地址：

412000 湖南省株洲市石峰区云霞大道686号

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/48

代理机构：

株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232

代理人：

易娜

法律状态：

授权

国省代码：

湖南省株洲市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装结构 [P].

王斌 ;

贺贤汉 ;

周轶靓 ;

葛荘 ;

吴承侃 .

中国专利 :CN215911421U ,2022-02-25

[2]

一种芯片封装结构 [P].

刘颖 ;

杨小英 ;

肖柳 .

中国专利 :CN222530440U ,2025-02-25

[3]

一种芯片封装结构 [P].

蒋振声 ;

张永乐 ;

丹尼尔·巴斯·阿玛 ;

段洺锰 ;

孙晓明 .

中国专利 :CN203859109U ,2014-10-01

[4]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[5]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

[6]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124423U ,2021-05-04

[7]

一种耐撞击的半导体芯片封装结构 [P].

张小平 ;

卢涛 .

中国专利 :CN204516754U ,2015-07-29

[8]

一种芯片封装结构 [P].

金若虚 .

中国专利 :CN217881505U ,2022-11-22

[9]

一种芯片封装结构 [P].

胡家安 .

中国专利 :CN205723503U ,2016-11-23

[10]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

龙欣江 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205303448U ,2016-06-08

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