共 50 条
[21]
[22]
[23]
[24]
[25]
[26]
[27]
[28]
[29]
[30]
一种芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420994867.2
申请日：
2024-05-09
公开(公告)号：
CN222320275U
公开(公告)日：
2025-01-07
发明(设计)人：
陈辉
申请人：
湖南越摩先进半导体有限公司
申请人地址：
412000 湖南省株洲市石峰区云霞大道686号
IPC主分类号：
H01L25/16
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/48
代理机构：
株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232
代理人：
易娜
法律状态：
授权
国省代码：
湖南省
株洲市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-07 | 授权 | 授权 |