一种阻胶的芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621464348.7

申请日：

2016-12-29

公开(公告)号：

CN206401303U

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

柳燕华张超黄浈史海涛

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

代理机构：

江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210

代理人：

周彩钧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[2]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

[3]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124423U ,2021-05-04

[4]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605149U ,2020-09-29

[5]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605150U ,2020-09-29

[6]

一种芯片的封装结构 [P].

徐霞 ;

徐虹 ;

金豆 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

张国栋 .

中国专利 :CN210778554U ,2020-06-16

[7]

一种芯片封装结构 [P].

胡家安 .

中国专利 :CN205723503U ,2016-11-23

[8]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

龙欣江 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205303448U ,2016-06-08

[9]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

徐虹 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

陈启才 .

中国专利 :CN206225350U ,2017-06-06

[10]

一种芯片封装结构 [P].

张鹏 ;

夏鹏程 ;

王成迁 .

中国专利 :CN216563094U ,2022-05-17

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