一种芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420238709.0

申请日：

2014-05-09

公开(公告)号：

CN203859109U

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

蒋振声张永乐丹尼尔·巴斯·阿玛段洺锰孙晓明

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇凤凰第二工业区大埔工业园D栋

IPC主分类号：

H01L2315

IPC分类号：

H01L2348 H01L23552

代理机构：

深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312

代理人：

陈健

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723878114 IPC(主分类):H01L 23/15 专利号:ZL2014202387090 变更事项:专利权人变更前:应达利电子(深圳)有限公司变更后:应达利电子股份有限公司变更事项:地址变更前:518103 广东省深圳市宝安区福永镇凤凰第二工业区大埔工业园D栋变更后:518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第二工业区大埔工业园D栋3-4楼、C栋4楼
2014-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装结构及其制作工艺 [P].

蒋振声 ;

张永乐 ;

丹尼尔·巴斯·阿玛 ;

段洺锰 ;

孙晓明 .

中国专利 :CN103956343A ,2014-07-30

[2]

一种芯片封装结构 [P].

陈辉 .

中国专利 :CN222320275U ,2025-01-07

[3]

一种芯片封装结构 [P].

王斌 ;

贺贤汉 ;

周轶靓 ;

葛荘 ;

吴承侃 .

中国专利 :CN215911421U ,2022-02-25

[4]

一种UV芯片陶瓷基板封装的结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN213988920U ,2021-08-17

[5]

一种紫外LED芯片的封装结构 [P].

杨斌 ;

蔡俊 .

中国专利 :CN221150059U ,2024-06-14

[6]

一种芯片的封装结构 [P].

邱冠勋 ;

蔡孟锦 ;

宋青林 .

中国专利 :CN205177827U ,2016-04-20

[7]

一种芯片的封装结构 [P].

胡晓华 ;

邱俊峰 .

中国专利 :CN206940424U ,2018-01-30

[8]

一种芯片的封装结构 [P].

邱冠勋 ;

蔡孟锦 ;

宋青林 .

中国专利 :CN205140944U ,2016-04-06

[9]

一种芯片的封装结构 [P].

郑国光 .

中国专利 :CN205442633U ,2016-08-10

[10]

一种芯片的封装结构 [P].

刘兵 ;

党茂强 ;

王友 ;

解士翔 .

中国专利 :CN207061865U ,2018-03-02

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