一种芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520977726.0

申请日：

2015-11-30

公开(公告)号：

CN205140944U

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

邱冠勋蔡孟锦宋青林

申请人：

申请人地址：

261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

王昭智;马佑平

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20191113 变更事项:专利权人变更前权利人:歌尔股份有限公司变更后权利人:歌尔微电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号变更后权利人:266104 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
2016-04-06	授权	授权
2016-09-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101738932004 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL2015209777260 变更事项:专利权人变更前:歌尔声学股份有限公司变更后:歌尔股份有限公司变更事项:地址变更前:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号变更后:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号

共 50 条

[1]

一种芯片的封装结构 [P].

邱冠勋 ;

蔡孟锦 ;

宋青林 .

中国专利 :CN205177827U ,2016-04-20

[2]

一种芯片的封装结构 [P].

刘兵 ;

党茂强 ;

王友 ;

解士翔 .

中国专利 :CN207061865U ,2018-03-02

[3]

一种芯片的封装结构 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN205752143U ,2016-11-30

[4]

一种芯片的封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN207743221U ,2018-08-17

[5]

一种芯片的封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN208127187U ,2018-11-20

[6]

一种芯片的封装结构 [P].

刘波 .

中国专利 :CN207070355U ,2018-03-02

[7]

一种芯片的封装结构 [P].

党茂强 ;

王友 ;

王顺 .

中国专利 :CN206697470U ,2017-12-01

[8]

一种芯片的封装结构 [P].

袁兆斌 ;

齐利克 .

中国专利 :CN209396879U ,2019-09-17

[9]

一种芯片的封装结构 [P].

徐霞 ;

徐虹 ;

金豆 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

张国栋 .

中国专利 :CN210778554U ,2020-06-16

[10]

一种芯片的封装结构 [P].

宋伟 ;

刘世林 ;

明嘉 .

中国专利 :CN208368493U ,2019-01-11

← 1 2 3 4 5 →