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一种UV芯片陶瓷基板封装的结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120242849.5
申请日：
2021-01-28
公开(公告)号：
CN213988920U
公开(公告)日：
2021-08-17
发明(设计)人：
陈贤明
申请人：
申请人地址：
527200 广东省云浮市罗定市双东街道沿江五路39号C栋
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3364
H01L23552
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-17 | 授权 | 授权 |