通用型UV封装的陶瓷基板

被引：0

申请号：

CN202222449985.9

申请日：

2022-09-16

公开(公告)号：

CN218498093U

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

孔仕进康为何浩波郭晓泉

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3362

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	授权	授权

共 50 条

[1]

通用型UV封装的陶瓷基板 [P].

郭晓泉 ;

康为 ;

孔仕进 .

中国专利 :CN221708729U ,2024-09-13

[2]

一种通用型UV封装的陶瓷基板 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN212033041U ,2020-11-27

[3]

一种UV芯片陶瓷基板封装的结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN213988920U ,2021-08-17

[4]

耐用型封装用氧化铝陶瓷基板 [P].

康为 ;

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 .

中国专利 :CN217387149U ,2022-09-06

[5]

多层式散热型陶瓷基板 [P].

孔仕进 ;

康为 ;

何浩波 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN217389091U ,2022-09-06

[6]

涂敷UV油墨的陶瓷基板 [P].

刘继挺 .

中国专利 :CN206879190U ,2018-01-12

[7]

用于集成封装的陶瓷基板 [P].

郭晓泉 ;

康为 ;

孔仕进 .

中国专利 :CN222673020U ,2025-03-25

[8]

一种通用型陶瓷基板激光加工工作台 [P].

王雅青 ;

夏勇年 ;

黄超 .

中国专利 :CN206925475U ,2018-01-26

[9]

一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板 [P].

吴加杰 ;

李云根 .

中国专利 :CN207909857U ,2018-09-25

[10]

LED封装用陶瓷基板 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202259412U ,2012-05-30

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