多层式散热型陶瓷基板

被引：0

申请号：

CN202220890217.4

申请日：

2022-04-18

公开(公告)号：

CN217389091U

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

孔仕进康为何浩波郭晓泉

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

嵌埋式散热型陶瓷基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN218277264U ,2023-01-10

[2]

高导热率的陶瓷基板 [P].

孔仕进 ;

康为 ;

何浩波 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN217389106U ,2022-09-06

[3]

散热陶瓷基板 [P].

刘继挺 .

中国专利 :CN206879188U ,2018-01-12

[4]

多层式复合陶瓷基板 [P].

周楷谋 ;

吴思翰 ;

赖致玮 ;

施建宇 .

中国专利 :CN118851804A ,2024-10-29

[5]

多层式复合陶瓷基板 [P].

周楷谋 ;

吴思翰 ;

赖致玮 ;

施建宇 .

中国专利 :CN118851805A ,2024-10-29

[6]

多层式复合陶瓷基板 [P].

卢马辉 ;

方健健 .

中国专利 :CN223445441U ,2025-10-17

[7]

多层陶瓷基板 [P].

金华江 ;

韩明松 ;

王柱军 ;

高珊 .

中国专利 :CN207186714U ,2018-04-06

[8]

通用型UV封装的陶瓷基板 [P].

孔仕进 ;

康为 ;

何浩波 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN218498093U ,2023-02-17

[9]

耐用型封装用氧化铝陶瓷基板 [P].

康为 ;

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 .

中国专利 :CN217387149U ,2022-09-06

[10]

多层布线陶瓷基板 [P].

刘俊永 ;

吴建利 ;

王伟 .

中国专利 :CN213782013U ,2021-07-23

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