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多层式复合陶瓷基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422875212.6
申请日
:
2024-11-25
公开(公告)号
:
CN223445441U
公开(公告)日
:
2025-10-17
发明(设计)人
:
卢马辉
方健健
申请人
:
上海蘅滨电子有限公司
申请人地址
:
201600 上海市松江区新桥镇民强路550号13幢2楼
IPC主分类号
:
C04B37/02
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-17
授权
授权
共 50 条
[1]
多层式复合陶瓷基板
[P].
周楷谋
论文数:
0
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0
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
周楷谋
;
吴思翰
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
吴思翰
;
赖致玮
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
赖致玮
;
施建宇
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
施建宇
.
中国专利
:CN118851804A
,2024-10-29
[2]
多层式复合陶瓷基板
[P].
周楷谋
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
周楷谋
;
吴思翰
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
吴思翰
;
赖致玮
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
赖致玮
;
施建宇
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
施建宇
.
中国专利
:CN118851805A
,2024-10-29
[3]
多层式散热型陶瓷基板
[P].
孔仕进
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孔仕进
;
康为
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康为
;
何浩波
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何浩波
;
郭晓泉
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郭晓泉
.
中国专利
:CN217389091U
,2022-09-06
[4]
复合陶瓷基板
[P].
小川伸明
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小川伸明
.
中国专利
:CN1906758A
,2007-01-31
[5]
多层陶瓷基板
[P].
伊势坊和弘
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伊势坊和弘
.
中国专利
:CN100553413C
,2007-08-01
[6]
多层陶瓷基板
[P].
金华江
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金华江
;
韩明松
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韩明松
;
王柱军
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王柱军
;
高珊
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高珊
.
中国专利
:CN207186714U
,2018-04-06
[7]
多层陶瓷基板
[P].
宫内泰治
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宫内泰治
;
铃木利幸
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铃木利幸
;
平川昌治
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平川昌治
;
中村知子
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中村知子
;
宫越俊伸
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宫越俊伸
;
畑中洁
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畑中洁
.
中国专利
:CN101209929B
,2008-07-02
[8]
多层陶瓷基板
[P].
元家真知子
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元家真知子
;
鹫见高弘
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鹫见高弘
.
中国专利
:CN102316671B
,2012-01-11
[9]
多层陶瓷基板
[P].
野宫正人
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野宫正人
;
天竺桂健
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天竺桂健
.
中国专利
:CN202014413U
,2011-10-19
[10]
多层陶瓷基板
[P].
冈隆宏
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冈隆宏
;
山上佳丈
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山上佳丈
;
武森祐贵
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武森祐贵
;
岸田和雄
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岸田和雄
;
川上弘伦
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川上弘伦
.
中国专利
:CN109076709A
,2018-12-21
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