多层陶瓷基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200990100381.3

申请日：

2009-06-30

公开(公告)号：

CN202014413U

公开(公告)日：

2011-10-19

发明(设计)人：

野宫正人天竺桂健

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

刘多益;胡烨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-10-19	授权	授权
2019-07-23	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20090630 授权公告日:20111019

共 50 条

[1]

多层陶瓷基板 [P].

伊势坊和弘 .

中国专利 :CN100553413C ,2007-08-01

[2]

多层陶瓷基板 [P].

金华江 ;

韩明松 ;

王柱军 ;

高珊 .

中国专利 :CN207186714U ,2018-04-06

[3]

多层陶瓷基板 [P].

宫内泰治 ;

铃木利幸 ;

平川昌治 ;

中村知子 ;

宫越俊伸 ;

畑中洁 .

中国专利 :CN101209929B ,2008-07-02

[4]

多层陶瓷基板 [P].

元家真知子 ;

鹫见高弘 .

中国专利 :CN102316671B ,2012-01-11

[5]

多层陶瓷基板 [P].

冈隆宏 ;

山上佳丈 ;

武森祐贵 ;

岸田和雄 ;

川上弘伦 .

中国专利 :CN109076709A ,2018-12-21

[6]

多层陶瓷基板 [P].

酒井范夫 ;

原田淳 ;

石野聪 ;

西泽吉彦 .

中国专利 :CN1765162A ,2006-04-26

[7]

多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法 [P].

加藤知树 ;

坂本祯章 .

中国专利 :CN107637185B ,2018-01-26

[8]

多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法 [P].

山元一生 .

中国专利 :CN111742622A ,2020-10-02

[9]

多层布线陶瓷基板 [P].

刘俊永 ;

吴建利 ;

王伟 .

中国专利 :CN213782013U ,2021-07-23

[10]

导体浆料、多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法 [P].

池田初男 ;

市川耕司 .

中国专利 :CN101371624A ,2009-02-18

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