多层布线陶瓷基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022922902.4

申请日：

2020-12-07

公开(公告)号：

CN213782013U

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

刘俊永吴建利王伟

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115

代理人：

张梦媚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	授权	授权

共 50 条

[1]

多层陶瓷基板 [P].

金华江 ;

韩明松 ;

王柱军 ;

高珊 .

中国专利 :CN207186714U ,2018-04-06

[2]

多层陶瓷基板 [P].

伊势坊和弘 .

中国专利 :CN100553413C ,2007-08-01

[3]

多层陶瓷基板 [P].

宫内泰治 ;

铃木利幸 ;

平川昌治 ;

中村知子 ;

宫越俊伸 ;

畑中洁 .

中国专利 :CN101209929B ,2008-07-02

[4]

多层陶瓷基板 [P].

元家真知子 ;

鹫见高弘 .

中国专利 :CN102316671B ,2012-01-11

[5]

多层陶瓷基板 [P].

野宫正人 ;

天竺桂健 .

中国专利 :CN202014413U ,2011-10-19

[6]

多层陶瓷基板 [P].

冈隆宏 ;

山上佳丈 ;

武森祐贵 ;

岸田和雄 ;

川上弘伦 .

中国专利 :CN109076709A ,2018-12-21

[7]

多层陶瓷基板 [P].

酒井范夫 ;

原田淳 ;

石野聪 ;

西泽吉彦 .

中国专利 :CN1765162A ,2006-04-26

[8]

高载流能力多层陶瓷基板 [P].

李建辉 ;

项玮 ;

马涛 ;

沐方清 ;

李峰 ;

王秀文 .

中国专利 :CN209544334U ,2019-10-25

[9]

多层陶瓷基板结构 [P].

罗素扑 ;

黄嘉铧 ;

赵爱敏 ;

韦玉婷 ;

莫玉汁 .

中国专利 :CN221429179U ,2024-07-26

[10]

一种多层陶瓷基板制作方法及多层陶瓷基板 [P].

陈毅龙 ;

王远 ;

朴灿映 ;

梁凯 ;

黄奕钊 .

中国专利 :CN119893888A ,2025-04-25

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