多层陶瓷基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323356926.8

申请日：

2023-12-08

公开(公告)号：

CN221429179U

公开(公告)日：

2024-07-26

发明(设计)人：

罗素扑黄嘉铧赵爱敏韦玉婷莫玉汁

申请人：

惠州市芯瓷半导体有限公司

申请人地址：

516100 广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/03 H05K1/09 H05K3/00 H05K3/06 H05K3/14 H05K3/16

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

广东省惠州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

多层陶瓷基板结构及其制备方法 [P].

罗素扑 ;

黄嘉铧 ;

赵爱敏 ;

韦玉婷 ;

莫玉汁 .

中国专利 :CN117580248A ,2024-02-20

[2]

多层陶瓷基板 [P].

金华江 ;

韩明松 ;

王柱军 ;

高珊 .

中国专利 :CN207186714U ,2018-04-06

[3]

多层布线陶瓷基板 [P].

刘俊永 ;

吴建利 ;

王伟 .

中国专利 :CN213782013U ,2021-07-23

[4]

多层陶瓷基板 [P].

伊势坊和弘 .

中国专利 :CN100553413C ,2007-08-01

[5]

多层陶瓷基板 [P].

宫内泰治 ;

铃木利幸 ;

平川昌治 ;

中村知子 ;

宫越俊伸 ;

畑中洁 .

中国专利 :CN101209929B ,2008-07-02

[6]

多层陶瓷基板 [P].

元家真知子 ;

鹫见高弘 .

中国专利 :CN102316671B ,2012-01-11

[7]

多层陶瓷基板 [P].

野宫正人 ;

天竺桂健 .

中国专利 :CN202014413U ,2011-10-19

[8]

多层陶瓷基板 [P].

冈隆宏 ;

山上佳丈 ;

武森祐贵 ;

岸田和雄 ;

川上弘伦 .

中国专利 :CN109076709A ,2018-12-21

[9]

多层陶瓷基板 [P].

酒井范夫 ;

原田淳 ;

石野聪 ;

西泽吉彦 .

中国专利 :CN1765162A ,2006-04-26

[10]

多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法 [P].

加藤知树 ;

坂本祯章 .

中国专利 :CN107637185B ,2018-01-26

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