复合陶瓷基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580001716.2

申请日：

2005-07-05

公开(公告)号：

CN1906758A

公开(公告)日：

2007-01-31

发明(设计)人：

小川伸明

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-05	授权	授权
2007-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-01-31	公开	公开

共 50 条

[1]

复合陶瓷基板的制造方法及复合陶瓷基板 [P].

刘磊仁 ;

廖勇波 ;

李春艳 ;

王令 .

中国专利 :CN117003565B ,2024-12-20

[2]

多层式复合陶瓷基板 [P].

周楷谋 ;

吴思翰 ;

赖致玮 ;

施建宇 .

中国专利 :CN118851804A ,2024-10-29

[3]

多层式复合陶瓷基板 [P].

周楷谋 ;

吴思翰 ;

赖致玮 ;

施建宇 .

中国专利 :CN118851805A ,2024-10-29

[4]

多层式复合陶瓷基板 [P].

卢马辉 ;

方健健 .

中国专利 :CN223445441U ,2025-10-17

[5]

陶瓷基板复合体及陶瓷基板复合体的制造方法 [P].

黑岩太治 ;

中谷诚一 ;

山下嘉久 ;

泽田享 .

中国专利 :CN103688601A ,2014-03-26

[6]

一种陶瓷复合基板 [P].

李建辉 ;

沐方清 ;

王正义 .

中国专利 :CN201673901U ,2010-12-15

[7]

复合陶瓷基板及其制备方法 [P].

刘若鹏 ;

赵治亚 ;

李雪 ;

金曦 ;

缪锡根 .

中国专利 :CN103172355A ,2013-06-26

[8]

一种陶瓷复合基板 [P].

李建辉 ;

沐方清 ;

王正义 .

中国专利 :CN101859751B ,2010-10-13

[9]

透明复合陶瓷基板的封装结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN203085529U ,2013-07-24

[10]

MCS复合陶瓷基板LED工矿灯 [P].

李培信 ;

刘先旺 ;

李金升 .

中国专利 :CN204901508U ,2015-12-23

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