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透明复合陶瓷基板的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320033103.9
申请日：
2013-01-21
公开(公告)号：
CN203085529U
公开(公告)日：
2013-07-24
发明(设计)人：
陈苏南
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区大浪街道华繁路嘉安达科技工业园二栋3楼
IPC主分类号：
H01L25075
IPC分类号：
H01L3348
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-01 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20130121 授权公告日:20130724 终止日期:20200121 |
| 2013-07-24 | 授权 | 授权 |
| 2016-01-13 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726612642 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2013200331039 变更事项:专利权人 变更前:深圳市迈克光电子科技有限公司 变更后:深圳市华天迈克光电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市宝安区大浪街道华繁路嘉安达科技工业园二栋3楼 变更后:518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道华繁路嘉安达科技工业园厂房第二栋三楼 |