利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220609319.0

申请日：

2012-11-16

公开(公告)号：

CN202972633U

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

高宏伟

申请人：

申请人地址：

471000 河南省洛阳高新区三期工业园翠微路8号

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V2306 H01L3348 F21Y10102

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101703186263 IPC(主分类):F21S 2/00 专利申请号:2012206093190 变更事项:发明人变更前:高宏伟变更后:高洪波;张劲;高宏伟
2021-10-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21S 2/00 申请日:20121116 授权公告日:20130605 终止日期:20201116
2013-06-05	授权	授权

共 50 条

[1]

利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构 [P].

高宏伟 .

中国专利 :CN103822104A ,2014-05-28

[2]

透明复合陶瓷基板的封装结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN203085529U ,2013-07-24

[3]

LED灯照明COB封装结构 [P].

吴加杰 .

中国专利 :CN202678311U ,2013-01-16

[4]

LED照明COB封装结构以及球泡 [P].

曾平 .

中国专利 :CN101834175A ,2010-09-15

[5]

用于COB面光源封装的陶瓷基板 [P].

康为 ;

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222322107U ,2025-01-07

[6]

基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯 [P].

魏栓正 ;

吴全华 .

中国专利 :CN203099394U ,2013-07-31

[7]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[8]

基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置 [P].

秦会斌 ;

祁姝琪 ;

丁申冬 .

中国专利 :CN202373627U ,2012-08-08

[9]

全方位采光的LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN204720475U ,2015-10-21

[10]

全方位LED器件的封装方法 [P].

骆伟经 ;

黄小四 .

中国专利 :CN104051597A ,2014-09-17

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