全方位LED器件的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410264328.4

申请日：

2014-06-13

公开(公告)号：

CN104051597A

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

骆伟经黄小四

申请人：

申请人地址：

311804 浙江省绍兴市诸暨市山下湖镇建华村杨树坞110号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

胡海国;文明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587551696 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014102643284 申请日:20140613
2014-09-17	公开	公开
2018-03-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20140917

共 50 条

[1]

全方位发光LED器件 [P].

王进 .

中国专利 :CN101707197A ,2010-05-12

[2]

全方位发光LED器件 [P].

王进 .

中国专利 :CN201498514U ,2010-06-02

[3]

全方位发光LED器件 [P].

王进 .

中国专利 :CN201680210U ,2010-12-22

[4]

全方位采光的LED封装方法及LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN106299078A ,2017-01-04

[5]

全方位采光的LED封装方法及LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN102130239A ,2011-07-20

[6]

全方位采光的LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN204720475U ,2015-10-21

[7]

一种全方位出光的高效LED模组器件 [P].

左洪波 ;

张学军 ;

褚淑霞 ;

韩杰才 .

中国专利 :CN103794602A ,2014-05-14

[8]

一种全方位出光的高效LED模组器件 [P].

左洪波 ;

张学军 ;

褚淑霞 ;

韩杰才 .

中国专利 :CN203746850U ,2014-07-30

[9]

LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件 [P].

麦家儿 ;

朱明军 ;

李玉容 ;

吴灿标 ;

陆紫珊 ;

李丹伟 .

中国专利 :CN117594711A ,2024-02-23

[10]

一种全方位发光LED光源器件 [P].

曹小军 ;

许汇汇 ;

马雷雄 .

中国专利 :CN120711915A ,2025-09-26

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