全方位采光的LED封装方法及LED封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510315282.9

申请日：

2015-06-10

公开(公告)号：

CN106299078A

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

郑榕彬

申请人：

申请人地址：

中国香港九龙尖沙咀东部么地道66号尖沙咀中心东翼2楼223-231室

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司 11245

代理人：

赵蓉民;徐东升

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	授权	授权
2018-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20150610
2017-01-04	公开	公开

共 50 条

[1]

全方位采光的LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN204720475U ,2015-10-21

[2]

全方位采光的LED封装方法及LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN102130239A ,2011-07-20

[3]

LED封装件衬底和制造LED封装件的方法 [P].

韩相浩 ;

金镇夏 ;

金镇佑 ;

全成镐 ;

赵锡万 .

中国专利 :CN103199176A ,2013-07-10

[4]

全方位LED器件的封装方法 [P].

骆伟经 ;

黄小四 .

中国专利 :CN104051597A ,2014-09-17

[5]

LED封装方法及封装的LED [P].

巴卢·杰噶纳赛恩 ;

约翰·阿尔伯特·蒙塔格纳特 .

中国专利 :CN101320699A ,2008-12-10

[6]

LED封装件 [P].

小池正妤 ;

金范埈 .

中国专利 :CN101060116A ,2007-10-24

[7]

LED的封装结构及封装方法 [P].

王文峰 .

中国专利 :CN1885571A ,2006-12-27

[8]

LED封装及制作LED封装的方法 [P].

江越秀德 ;

押尾博明 ;

竹内辉雄 ;

井上一裕 ;

松本岩夫 ;

清水聪 .

中国专利 :CN102142513B ,2011-08-03

[9]

LED封装固定件 [P].

J·M·莱 ;

L·L·勒 ;

P·K·皮卡德 ;

A·P·范德文 ;

J·C·维尔博恩 .

中国专利 :CN103201559A ,2013-07-10

[10]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

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