LED封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710098179.9

申请日：

2007-04-20

公开(公告)号：

CN101060116A

公开(公告)日：

2007-10-24

发明(设计)人：

小池正妤金范埈

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25075 H01L2313 H01L3300

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲;吴贵明

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101492220271 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2007100981799 变更事项:专利权人变更前权利人:三星LED株式会社变更后权利人:三星电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道水原市变更后权利人:韩国京畿道登记生效日:20121205
2007-10-24	公开	公开
2007-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-11-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101038409534 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2007100981799 变更事项:专利权人变更前权利人:三星电机株式会社变更后权利人:三星LED株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道变更后权利人:韩国京畿道水原市登记生效日:20100926
2010-06-16	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装固定件 [P].

J·M·莱 ;

L·L·勒 ;

P·K·皮卡德 ;

A·P·范德文 ;

J·C·维尔博恩 .

中国专利 :CN103201559A ,2013-07-10

[2]

LED封装件衬底和制造LED封装件的方法 [P].

韩相浩 ;

金镇夏 ;

金镇佑 ;

全成镐 ;

赵锡万 .

中国专利 :CN103199176A ,2013-07-10

[3]

LED封装基板（3838） [P].

谢储信 .

中国专利 :CN306393815S ,2021-03-19

[4]

LED的封装结构及封装方法 [P].

王文峰 .

中国专利 :CN1885571A ,2006-12-27

[5]

全方位采光的LED封装方法及LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN106299078A ,2017-01-04

[6]

全方位采光的LED封装方法及LED封装件 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN102130239A ,2011-07-20

[7]

侧光LED封装和使用该侧光LED封装的背光单元 [P].

宋怜宰 ;

卢在基 ;

洪性在 ;

白种焕 ;

金昶煜 .

中国专利 :CN1900792A ,2007-01-24

[8]

一种LED封装结构 [P].

吴东海 ;

李鹏飞 ;

董发 .

中国专利 :CN203553213U ,2014-04-16

[9]

LED封装基板（6565UVC） [P].

谢储信 .

中国专利 :CN306393814S ,2021-03-19

[10]

一种LED封装结构 [P].

付晓辉 ;

付建国 .

中国专利 :CN203225275U ,2013-10-02

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