LED封装及制作LED封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110032319.9

申请日：

2011-01-26

公开(公告)号：

CN102142513B

公开(公告)日：

2011-08-03

发明(设计)人：

江越秀德押尾博明竹内辉雄井上一裕松本岩夫清水聪

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3354 H01L3300

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

蔡胜利

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101113518535 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011100323199 申请日:20110126
2014-07-16	授权	授权
2018-07-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20180709 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社东芝变更后权利人:东芝电子元件及存储装置株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京
2018-10-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20180925 变更事项:专利权人变更前权利人:东芝电子元件及存储装置株式会社变更后权利人:三星电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:韩国京畿道
2011-08-03	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装方法及封装的LED [P].

巴卢·杰噶纳赛恩 ;

约翰·阿尔伯特·蒙塔格纳特 .

中国专利 :CN101320699A ,2008-12-10

[2]

LED的封装支架、LED封装方法及利用该方法制作的LED [P].

宋金德 ;

陈志忠 ;

张茂胜 ;

董维胜 ;

张国义 .

中国专利 :CN101820045A ,2010-09-01

[3]

LED封装、LED封装的制造方法及包装部件 [P].

渡元 ;

清水聪 ;

山本真美 ;

江越秀徳 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 .

中国专利 :CN102142504A ,2011-08-03

[4]

渡元 ;

清水聪 ;

小松哲郎 .

中国专利 :CN102479908A ,2012-05-30

[5]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

[6]

LED封装方法及LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN104916626A ,2015-09-16

[7]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

郭向茹 ;

毛林山 ;

周忠伟 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN111403573B ,2020-07-10

[8]

LED引线框封装、使用LED引线框封装的LED封装及制造LED封装的方法 [P].

T·T·阮 .

中国专利 :CN102318091A ,2012-01-11

[9]

LED封装方法及LED [P].

游志 ;

裴小明 .

中国专利 :CN110071207A ,2019-07-30

[10]

LED封装方法及LED [P].

韦健华 ;

孙平如 .

中国专利 :CN102270713A ,2011-12-07

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