LED封装、LED封装的制造方法及包装部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010277976.5

申请日：

2010-09-10

公开(公告)号：

CN102142504A

公开(公告)日：

2011-08-03

发明(设计)人：

渡元清水聪山本真美江越秀徳押尾博明刀祢馆达郎岩下和久小松哲郎竹内辉雄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352 H01L3362

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

杜娟

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101645425209 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010102779765 申请公布日:20110803
2011-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101113517878 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010102779765 申请日:20100910
2011-08-03	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装及制作LED封装的方法 [P].

江越秀德 ;

押尾博明 ;

竹内辉雄 ;

井上一裕 ;

松本岩夫 ;

清水聪 .

中国专利 :CN102142513B ,2011-08-03

[2]

LED封装及其制造方法 [P].

清水聪 ;

岩下和久 ;

竹内辉雄 ;

小松哲郎 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

牛山直矢 ;

井上一裕 ;

渡元 .

中国专利 :CN102473827A ,2012-05-23

[3]

LED封装及其制造方法 [P].

渡元 ;

清水聪 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 .

中国专利 :CN102142506A ,2011-08-03

[4]

LED封装、LED显示器及制造LED封装的方法 [P].

陈志强 ;

费翔 ;

钟振宇 .

中国专利 :CN103456726A ,2013-12-18

[5]

LED封装方法及采用该方法封装成的LED封装结构 [P].

肖兆新 .

中国专利 :CN101916806A ,2010-12-15

[6]

LED封装及其制造方法 [P].

山本真美 ;

井上一裕 ;

清水聪 ;

江越秀德 ;

长畑安典 .

中国专利 :CN102760825A ,2012-10-31

[7]

LED 封装及其制造方法 [P].

小松哲郎 ;

押尾博明 .

中国专利 :CN102569277A ,2012-07-11

[8]

渡元 ;

清水聪 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 ;

松本岩夫 .

中国专利 :CN102142512A ,2011-08-03

[9]

江越秀徳 ;

田村一博 ;

押尾博明 ;

清水聪 ;

竹内辉雄 ;

井上一裕 ;

松本岩夫 .

中国专利 :CN102142507B ,2011-08-03

[10]

牛山直矢 ;

岩下和久 ;

刀祢馆达郎 ;

竹内辉雄 ;

押尾博明 ;

小松哲郎 ;

渡元 ;

清水聪 .

中国专利 :CN102142505A ,2011-08-03

← 1 2 3 4 5 →