LED封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080029279.6

申请日：

2010-04-27

公开(公告)号：

CN102473827A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

清水聪岩下和久竹内辉雄小松哲郎押尾博明刀祢馆达郎牛山直矢井上一裕渡元

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

高青

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-23	公开	公开
2015-02-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101710739553 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2010800292796 申请公布日:20120523
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282311179 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2010800292796 申请日:20100427

共 50 条

[1]

LED封装及其制造方法 [P].

渡元 ;

清水聪 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 .

中国专利 :CN102142506A ,2011-08-03

[2]

LED封装及其制造方法 [P].

山本真美 ;

井上一裕 ;

清水聪 ;

江越秀德 ;

长畑安典 .

中国专利 :CN102760825A ,2012-10-31

[3]

LED 封装及其制造方法 [P].

小松哲郎 ;

押尾博明 .

中国专利 :CN102569277A ,2012-07-11

[4]

LED封装、LED封装的制造方法及包装部件 [P].

渡元 ;

清水聪 ;

山本真美 ;

江越秀徳 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 .

中国专利 :CN102142504A ,2011-08-03

[5]

LED封装模组及其制造方法 [P].

蒋振宇 .

中国专利 :CN117894883A ,2024-04-16

[6]

LED封装结构及其制造方法 [P].

叶寅夫 ;

庄世任 .

中国专利 :CN101009340A ,2007-08-01

[7]

LED封装结构及其制造方法 [P].

陈志源 ;

李天佑 .

中国专利 :CN105990496A ,2016-10-05

[8]

LED封装结构及其制造方法 [P].

潘科豪 ;

吴启铭 .

中国专利 :CN105845809A ,2016-08-10

[9]

LED面板、LED封装结构及其制造方法 [P].

张普翔 ;

周云 ;

秦快 ;

谢少佳 ;

钟晓川 ;

范凯亮 ;

蒋庭辉 ;

陈儒聪 .

中国专利 :CN115621395A ,2023-01-17

[10]

LED封装及其制造方法 [P].

A·阿里克谢夫 ;

S·波珀 .

中国专利 :CN104620400A ,2015-05-13

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